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孔铜测厚仪 CMI511
**台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511*有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保。
应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家
配置
•500 SERIES主机
•ETP探头
•NIST认证的校验用标准片1件
技术参数
可测试较小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
校正方式:单点标准片校正
显示屏:高亮度液晶显示屏，1/2英寸(1.27mm)高
单 位:以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
连接口:RS-232连接口，用于将至计算机或打印机
统计数据:量测点数、平均值、标准差、较高值、较低值、由打印机可输出直方图或CPK图
储存量:2000条读数
重 量:9 oZ(0.26Kg)含电池
尺 寸:149*794*302 mm
电 池:9伏干电池或可充电电池
电池持续时间:9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
打印机:任意竖式热感打印机
按 键:密封膜，增强-16键