MB4Y K2NY K4KY横波直探头

MB4Y K2NY K4KY横波直探头

德国进口KK探头B1Y B2Y MB2Y横波直探头；美国GE B1Y B2Y MB2Y横波直探头

上海楹点检测设备有限公司服务范围： 船舶及船用产品的超声探伤-UT；磁粉探伤-MT；渗透检测(PT)、射线探伤-RT、涡流探伤-ET等产品。公司承诺，所有商品保证原装正品，一年保修，终身维护！服务热线：151-210-77168/Q。

探伤仪配件：直探头，斜探头，连接线，探头线，保护膜，试块，耦合剂，双晶探头，表面波探头，小径管探头，小角度探头，水浸探头，非金属探头，可拆式探头，可变角度探头，窄脉冲探头、测厚探头

德国进口KK探头

产品介绍

系列超声探头

横波直探头：垂直入射横波，需要非常粘的耦合剂，主要用于检测材料的弹性特性（如弹性模量）

型号    f(MHz)    晶片（mm）    EB(mm)    探头电缆

B1Y    1    18x18    10    PKLL2

B2Y    2    18x18    6    PKLL2

MB2Y    2    9x9    6    MPKL2

MB4Y    4    9x9    4    MPKL2

K2NY    2    Φ18    4    MPKM2

K4KY    4    Φ9    3    MPKM2

低频直探头：用于检测强声吸收材料，如陶瓷长柄拴、**石头、炉石、木头、橡胶以及混凝土

型号    f(MHz)    接触面    探头电缆

K0.25G    0.25    Φ45mm    PKTL2

K0.1G    0.1    Φ45mm    PKTL2

B0.05N    0.05    Φ30mm    PKTL2

B0.05NN    0.05    Φ5mm    PKTL2

G0.2R1    0.2    Φ60mm    PKTL2

B0.05US    0.05    Φ56mm    PKTL2

B0.05UE    0.05    Φ56mm    PKTL2

点焊焊缝用探头：

15MHz和20MHz直探头，使用水延迟路径和软保护膜以获得与点焊焊缝的较佳耦合。元件直径需要与焊较直径相一致。探头型号为G15MNx.x和G20MNx.x（x.x=元件直径）

高温探头：

双晶直探头SEB.KV，接触温度200℃，短暂使用可达到600℃；斜探头W..B.GV的接触温度200℃，间歇操作可达350℃

型号    f(MHz)    β°(折射角)    晶片（mm）    近场 F/N(mm)    距离（mm）

SEB2KV    2    0    Φ10    15    3~250

SEB4KV    4    0    Φ10    18    2~750

W45B2GV    2    45    10x14    35    7~300

W60B2GV    2    60    10x14    35    7~280

W70B2GV    2    70    10x14    35    7~260

W45B4GV    4    45    10x14    70    5~450

W60B4GV    4    60    10x14    70    5~425

W70B4GV    4    70    10x14    70    5~400

需要电缆线MPKL2-V（对于SEB.KV为两根），接触面Φ12或25x36mm

纵波直探头：

型号    f(MHz)    近场(mm)    晶片(mm)    有效晶片(mm)    声束垂直度    工作温度范围    短时间温度(5秒)    附注

B1S-N    1.0±0.1    22.7±3.4    Φ24-0.2    Φ23.2±0.5    0+0.5°    -20~+60℃    120℃    D系列

B2S-N    2.0±0.2    45±7    Φ24-0.2    Φ23.1±0.5    0+0.5°    -20~+60℃    120℃    D系列

B4S-N    4.0±0.4    88±14    Φ24-0.2    Φ22.8±0.5    0+0.5°    -20~+60℃    120℃    D系列

MB2S-N    2.0±0.2    8.0±1.2    Φ10-0.1    Φ9.7±0.2    0+0.8°    -20~+60℃    120℃    D系列

MB2F    2.0±0.2    8.0±1.2    Φ10-0.1    Φ9.7±0.2    0+0.8°    -20~+60℃    90℃    

MB4F    4.0±0.4    15.6±2.4    Φ10-0.1    Φ9.6±0.2    0+0.8°    -20~+60℃    90℃    

K2N    2.0±0.2    8.0±1.2    Φ10-0.1    Φ9.7±0.2    0+0.8°    -20~+60℃    90℃    D系列

K4N    4.0±0.4    15.6±2.4    Φ10-0.1    Φ9.6±0.2    0+0.8°    -20~+60℃    90℃    D系列

MB4S-N    4.0±0.4    15.6±2.4    Φ10-0.1    Φ9.6±0.2    0+0.8°    -20~+60℃    120℃    D系列

斜探头：

型号    f(MHz)    晶片(mm)    有效晶片(mm)    折射角(°)    工作温度范围    短时间温度(5秒)    附注

MWB35-2    2.0±0.1    8-0.1x9-0.1    7.7±0.2x8.6±0.2    38+2    -20~+60℃    150℃    E系列

MWB45-2    2.0±0.1    8±0.1x9±0.1    7.7±0.2x8.6±0.2    45±2    -20~+60℃    150℃    E系列

MWB60-2    2.0±0.1    8-0.1x9-0.1    7.7±0.2x8.6±0.2    60±2.5    -20~+60℃    150℃    E系列

MWB70-2    2.0±0.1    8-0.1x9-0.1    7.7±0.2x8.6±0.2    70±3    -20~+60℃    150℃    E系列

MWB35-4    4.0±0.2    8-0.1x9-0.1    7.7±0.2x8.6±0.2    38±1    -20~+60℃    150℃    E系列

MWB45-4    4.0±0.2    8-0.1x9-0.1    7.7±0.2x8.6±0.2    45±1.5    -20~+60℃    150℃    E系列

MWB60-4    4.0±0.2    8-0.1x9-0.1    7.7±0.2x8.6±0.2    60±2    -20~+60℃    150℃    E系列

MWB70-4    4.0±0.2    8-0.1x9-0.1    7.7±0.2x8.6±0.2    70±2    -20~+60℃    150℃    E系列

MWB80-4    4.0±0.2    8-0.1x9-0.1    7.7±0.2x8.6±0.2    77±2.5    -20~+60℃    150℃    E系列

WB35-2    2.0±0.1    20-0.2x22-0.2    19.2±0.3x21.1±0.3    38±1    -20~+60℃    150℃    E系列

WB45-2    2.0±0.1    20-0.2x22-0.2    19.2±0.3x21.1±0.3    45±1    -20~+60℃    150℃    E系列

WB60-2    2.0±0.1    20-0.2x22-0.2    19.2±0.3x21.1±0.3    60±1.5    -20~+60℃    150℃    E系列

WB70-2    2.0±0.1    20-0.2x22-0.2    19.2±0.3x21.1±0.3    70±2    -20~+60℃    150℃    E系列

组合双晶直探头：焦点为椭圆形平面，这里的焦点宽和焦点长分别为椭圆短半轴和长半轴尺寸

型号    f(MHz)    焦距(mm)    焦点宽(-6dB)    焦点长(-6dB)    工作温度范围    短时间温度(5秒)    附注

MSEB2H    2±0.2    8±2    2±0.4    2.5±0.5    -20~+60℃    120℃    D系列

MSEB4H    4.0±0.4    8±1    1.7±0.5    2.5±0.5    -20~+60℃    120℃    D系列

MSEB6H    6±0.6    3±1    1.1±0.2    2.0±0.4    -20~+60℃    120℃    D系列

SEB2H    2±0.2    10±2    3±0.6    4.5±0.9    -20~+60℃    120℃    D系列

SEB2H0°    2±0.2    30±6    3±0.6    6±1.2    -20~+60℃    120℃    D系列

SEB4H    4±0.4    10±2    1±0.2    3±0.6    -20~+60℃    120℃    D系列

SEB4H0°    4±0.4    30±2    3±0.6    6.5±1.3    -20~+60℃    120℃    D系列

SEB2KF5    2±0.2    6±2    2±0.4    2.5±0.5    -20~+70℃    120℃    D系列

SEB4KF8    4±0.4    6±2    1.7±0.2    2.2±0.4    -20~+70℃    120℃    D系列

SEB5KF3    5±0.5    3±1    1.25±0.3    2.2±0.5    -20~+70℃    120℃    D系列

SEB6KF4    6±0.6    3±1    1.1±0.2    2.0±0.4    -20~+70℃    120℃    D系列

SEB10KF3    10±1    3±1    0.8±0.2    1.3±0.3    -20~+60℃    120℃    D系列

探头电缆线与接口

电缆型号    代号    长度

DA231    A-A    1.5m

DA233    A-C    1.5m

DA235    A-B    1.5m

KBA535    A-E    1.2m

KBA536    A-D    1.2m

KBA531A    A-F    1.2m

    通用耦合剂ZG-F    触变胶糊，非滴落，可水洗，无腐蚀，中性；温度范围：-20℃~+100℃；2.5Kg容器包装。也可再分小包装为5瓶，每瓶200cm3

油性耦合剂ZGT    中等粘度糊膏，耐水，无腐蚀，通用型；温度范围-30℃~+250℃；100g管状包装

高温耦合剂ZGM    高粘度糊膏，带有固体填充物，**于热物体的壁厚测量，温度范围+200℃~600℃；100g管状包装

阶梯形校验试块 VW    用于测厚仪的功能控制，也包括验证

测厚探头：焦点为椭圆形平面，这里的焦点宽和焦点长分别为椭圆短半轴和长半轴尺寸

型号    f(MHz)    焦距(mm)    焦点宽(-6dB)    焦点长(-6dB)    工作温度范围    短时间温度(5秒)    附注

DA303    2±0.2    13±2    4.5±0.7    2.5±0.5    -20~+60℃        配DM3、Kabel DA231测厚仪

DA305    5±0.5    12±2    3±0.6    2.5±0.5    10~120℃    600℃    配DM3、Kabel DA231测厚仪

DA312    10±1    3±1    0.8±0.2    1.3±0.3    -20~+60℃        配DM3、Kabel DA231测厚仪

DA301    5±0.5    8±2    2±0.5    1.5±0.5    -20~+60℃        配DM3、Kabel DA231测厚仪

系列超声测厚探头

测厚探头系列

探头型号    测量范围（钢mm）    接触面直径mm    频率MHz    工作温度℃    电缆型号    零位调节

标准应用

DA301    1.2-200    12.5    5    -20~+60    DA231    与探头耦合

DA311    1.2-200    12.5    5    -20~+60    DA233    与探头耦合

DA401    1.2-200    12.5    5    -20~+60    DA231    不与探头耦合

DA411    1.2-200    12.5    5    -20~+60    DA233    不与探头耦合

DA451    1.2-200    12.5    5    -20~+60    DA231    与探头耦合

DA461    1.2-200    12.5    5    -20~+60    DA233    与探头耦合

用于薄壁材料

DA312    0.6-50    7.5    10    -20~+60    DA235    与探头耦合

DA412    0.6-50    7.5    10    -20~+60    DA235    不与探头耦合

DA462    0.6-50    7.5    10    -20~+60    DA235    与探头耦合

应用于具有平均声衰减的大壁厚测量

DA303    5-300    16.1    2    -20~+60    DA231    与探头耦合

DA403    5-300    16.1    2    -20~+60    DA231    不与探头耦合

DA453    5-300    16.1    2    -20~+60    DA231    与探头耦合

用于高声衰减材料

DA0.8G    5-60    28.5    0.8    -10~+60    DA231    与探头耦合

DA408    5-60    28.5    0.8    -10~+60    DA231    不与探头耦合

DA458    5-60    28.5    0.8    -10~+60    DA231    与探头耦合

特殊应用

DA312B16*    0.7-12    3.0    10    -20~+60    固定1.5m    与探头耦合

DA312B29*    0.7-12    3.0    10    -20~+60    固定1.5m    与探头耦合

KBA525***    0.6-25    5.0    10    -10~+55    固定1.2m    不与探头耦合

FH2 ED REM    0.75-50    9.6    7.5    -10~+55    固定1.2m    不与探头耦合

TC560**    1.5-200    15.9    5    -10~+55    KBA531A    不与探头耦合

*借助多次回波序列穿过涂层探测在涂层下面的基体材料壁厚（DM4,DM4DL,DMS2,DMS2TC）

**自动探测声速和在一个操作步骤中同时探测涂层厚度和基体材料壁厚（仅用于DMS 2TC特殊功能），适用于底面严重腐蚀

***适用于底面严重腐蚀

用于高温构件

DA305    4-60    16.0    5    20~+600    DA235    与探头耦合

DA315    5-150    16.0    2    25~+300    DA233    与探头耦合

DA317    2-80    12.5    5    25~+300    DA233    与探头耦合

DA319    1.0-15    7.5    10    25~+300    DA233    与探头耦合

HT400    1.2-250    12.7    5    10~+530    KBA535/536    不与探头耦合

HT400A*    1.0-300    12.7    5    10~+530    KBA535/536    不与探头耦合

*同HT400，仅用于DMS2(包括A扫描)