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OmniScan X3相控阵探伤仪
产品介绍
相控阵探伤仪沿用了已经现场验证、坚固耐用、轻盈便携的OmniScan X3外壳，其强大的聚焦功能得到了更大的晶片孔径容量的支持，可使您充分利用64晶片相控阵探头，进行128晶片孔径的TFM检测。 您可以利用这款仪器的增强性能，迎接检测较厚、衰减性较强材料的挑战，并提升您的潜力，为更广泛的应用开发新程序。
提供创新型TFM功能的OmniScan X3相控阵探伤仪
信心满满，昭然可见
相控阵探伤仪是一个完备的相控阵工具箱。 其性能强大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高级可视化能力，在其高质量成像功能的支持下，可使您更加充满信心地完成检测。
提前确认TFM（全聚焦方式）声波覆盖范围
声学影响图（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探头、设置和模拟反射体，即时提供灵敏度的可视化模型。
声学影响图（AIM）工具了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（TFM模式）的效果图，使您看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。
用PCI查看您**了什么
我们创新性的无振幅实时相位相干成像(PCI)提高了对小缺陷的灵敏度和在噪声材料中的穿透力，同时简化了设置和尺寸调整。从MXU 5.10开始，可用于OmniScan X3 64探伤仪。
受益于64晶片脉冲发生器相控阵技术
使用OmniScan X3 64探伤仪可以充分发挥64晶片相控阵探头的潜力，提高焦点处的分辨率。
向右滑动：使用32通道OmniScan X3探伤仪和64晶片探头（5L64-A32型号）获得的图像。虽然这个S扫描是高质量图像，但是其分辨率反映了以下事实：只有中间32个晶片可用于聚焦法则。
向左滑动：OmniScan X3 64探伤仪使用一个全部64晶片孔径（5L64-A32探头）获得的图像，在焦点处提供了更好的PA分辨率，可使您更轻松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。
实现全部128晶片孔径TFM（全聚焦方式）
新一代电子设备使TFM成像成为可能，TFM成像可为更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 型号提供128晶片孔径的能力，增强了图像清晰度。
向右滑动：该TFM图像使用OmniScan X3 32通道型号和一个128晶片探头（3.5L128-I4型号）的64个晶片获得。
向左滑动：OmniScan X3 64探伤仪可使我们使用我们的3.5 MHz、128晶片I4探头的全部128晶片孔径采集这张图像。 请注意这张图像提高的分辨率和降低的背景噪音。